2月9日(合众国际社)——拜登政府宣布了50亿美元的新投资，用于扩大半导体制造和研究，其中包括支持新兴清洁能源经济中的劳动力发展和培训机会的资金。

通过《芯片和科学法案》提供的联邦资金旨在使美国成为半导体制造和技术创新的世界领导者，同时加强国家安全和创造就业机会。

白宫表示，大部分资金将流向国家半导体技术中心(National Semiconductor Technology Center)，该中心致力于通过支持设计、原型制作和测试项目来促进美国的创新，同时也帮助建立一支熟练和多样化的劳动力队伍。

国家科学技术委员会将支持建立“卓越人才中心”，该中心旨在将求职者与半导体行业的众多高科技新职位联系起来。

白宫表示，政府资金还将用于支持半导体的各个行业的研究和开发重点，旨在降低制造成本，提高质量和性能，并支持广泛的半导体应用。

作为这项努力的一部分，商务部计划投资2亿美元，创建一个独特的半导体制造研究所，该研究所将使用数字模拟来复制现实世界的过程，使芯片开发更便宜、更快。

该机构还宣布了一项计划，将投资3亿美元用于研究和开发先进的半导体材料封装。

此前，商务部为促进微电子工具制造的芯片计量计划中的29个项目拨款1亿美元。白宫说，这些进步将帮助发明家和企业家扩大新的商业产品的创新。

新的资金建立在政府之前促进美国半导体制造业的努力之上。

在拜登(Joe Biden)总统的领导下，美国政府已投资数十亿美元，以促进为一系列消费者和国防资产生产零部件的行业的发展，这些零部件被认为对美国制造业的未来至关重要，包括电动汽车、智能设备、计算机、互联网路由器和医疗设备。

白宫此前表示，这些投资还将有助于推进拜登的目标，即“再次在美国制造半导体，减少对全球供应链的依赖，这种依赖导致了疫情期间价格飙升和长时间的等待”。

拜登表示，芯片立法有助于提高美国在世界舞台上的地位，因为自上世纪60年代中期以来，美国在技术研发方面的投资下降到不到GDP的1%，目前美国仍在努力重新站稳脚跟。